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自制硅脂初尝试

选择字号: 超大 标准 发布时间:2021年08月24日 | 作者:R3默秒全 | 3个评论 | 1501人浏览

前言

上回瞎分析了一通硅脂性能对CPU散热的影响,这次就自己尝试做一个硅脂,并与市售硅脂进行了对比。自制硅脂主要成分为TiO2、SiC、石墨、硅油。事实上,金刚石粉末、金属粉末的效果会更好,但囊中羞涩,只能拣一些实验边角料进行第一次尝试。

硅脂配方初试

石墨粉:理想热导率 150W/(mK),0.3g

SiC晶须:理想热导率 83.6W/(mK),0.5g

TiO2:粒径100nm,理想热导率 8.7W/(mK),0.25g

硅油:1.5ml

混匀:SpeedMixer混合搅拌机,混合3分钟,消泡3分钟。

测试环境

主板:ASUS Prime B450 Plus

CPU:Ryzen 3 3100(2019生产)

散热器:ID-Cooling SE-50

硅脂:市售11W/(mK)硅脂、自制硅脂

具体测试方法

机箱侧板打开,散热器仅装一个风扇。风扇转速维持满速1800rpm。硅脂采用"X"形涂法。

使用Aida64 FPU单烤至温度曲线平稳。使用Core Temp检测和记录最高核心温度。

对CPU使用默认PBO、锁频4.3GHz两种模式分别测试。

结果

看图即可,自制硅脂在默认PBO的情况下与11W/(mK)的平分秋色,在超频4.3GHz时略逊一筹(但没有导致降频)。或许是硅油含量略多(很稀),也可能是缺少金刚石粉末等超高热导率的填料。之后有时间的话我会继续尝试新的配方和配比,看看是否能捣鼓出一个低成本、高性能的硅脂出来。


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已有3位网友发表了看法:

1#访客  2021-11-22 22:27:40 回复该评论
牛比
2#访客  2021-08-26 18:45:38 回复该评论
origin 画的图?
3#大佬牛逼  2021-08-25 07:12:56 回复该评论
这才是真大佬啊!

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