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牙膏厂新发烧平台定名为X299:LGA 2066新接口(X99垃圾要靠岸?)

选择字号: 超大 标准 发布时间:2017年05月10日 | 作者:admin | 0个评论 | 3240人浏览

Intel的旗舰平台放到哪里都是焦点,不管你是否用得上(中国的土豪无处不在!)今年刚刚刷新了民用10核的Core i7-6950X。下一代的至尊系列又来了。

  按照以往套路,Broadwell-E之后的发烧平台代号是Skylake-X和Kaby Lake-X,均是14nm,只是前者设计为6~10核,后者为4核,从代数来看,尴尬的应该是Skylake-X,但Intel这样布局,似乎就是为了起名区分?(好无聊的说……)

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 与此同时,在X99平台完成两代使命之后,全新的芯片组X299将会登场,其中2对应的是200系主板。X299主要的变化就是换了接口,从LGA 2011-3进化到LGA 2066(Socket R4),也就是增加了55个针脚。

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           当然,就和X99服役3年一样,X299将在2020年被更新的芯片组取代,目前的规划是新接口为LGA 2076(Socket R5)。

           Kaby Lake-X与Skylake-X最快明年Q3上市。不过新品还是更期待那时候10nm的Cannon Lake,管它发烧不发烧呢。

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标签:牙膏厂DIY攒机CPU

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