刚刚过去的2017年,是DIY市场久违的活力满满的一年。开年不久,Ryzen如平地一声雷,8核心的1800X领衔的Ryzen家族彻底震动了整个DIY市场,而同年10月,Intel也终于一屁股坐在牙膏上,寄出了以8700K为首的8代酷睿家族积极应战,终于CPU市场重新表现出了活力。
但不知道是为了消化掉B250还是因为8代酷睿发布比较仓促,直到今天,Intel官方钦定的搭档仍然只有Z370,而面向主流市场的产品迟迟没有上市。没错,直到今天,随着Intel发布8代移动版酷睿处理器的步伐,B360来了,标志着8代酷睿最后一块拼图也完成了。
这次我拿到的是来自技嘉的B360 Aorus Gaming 3 Wifi版,我们就来用它搭配i3 8100,来看一下主流的8代酷睿平台到底有着怎样的表现。
- 开箱 -
技嘉这款B360 Aorus Gaming 3是一款ATX规格的主板,包装仍然是一如既往的Aorus风格。
打开包装,拿出主板。
供电部分的设计和Z370 Aorus Gaming 3基本一样,对于不能超频的B360来说绰绰有余。
作为一款ATX大板,它提供了四根内存插槽。
技嘉的音频处理单元。
IO接口该有的都有了,实用性不错。
定位所限,B360并不支持SLI,主板提供了两个M.2硬盘插槽。
主板背面。
主板自带无线网卡和天线,型号为Intel 9550。
- 装机 -
B360属于主打性价比的选择,因此这次我选择了i3 8100来搭配新主板,而内存仍然是上次测试过的芝奇Sniper DDR4 3600,毕竟很多人都好奇B360这块主板的内存频率能达到多少。而显卡部分仍然使用了信仰十足的原厂GTX1070 Ti FE。
另外一点值得一提的是这次飘哥使用的散热器——酷冷至尊G100M,所谓的UFO散热器。
散热器的外观相当有趣,很像人们印象里的UFO。这是一款下压式散热器,最与众不同的地方在于其采用了一根“热柱”,其实这个设计最早见于Intel Core 2 Extreme时代的一款顶级原装散热器,除此之外并没有出现过,它其实类似于一个蒸汽室,和热管的原理类似,可以将热量迅速传递到鳍片上,提高导热效率。另外,它还支持RGB,通过与主板的RGB接口相连,可以实现同步光效,加上技嘉的RGB软件或BIOS调整,可以实现更炫酷的光效。
下面我们就把它们组合起来,开始我们今天的测试。
- 测试 -
首先很遗憾的告诉各位,这张主板最高只能支持处理器IMC的额定频率,也就是说对于i3 8100来说,它只支持DDR4 2400(如果搭配i5 8400以上的处理器则最高支持DDR4 2666内存)。
不得不说,intel是个大奸商——不知道大家有没有印象,在B250推出之时,搭配6代处理器,内存就只支持2133,而7代即使是i3也支持DDR4 2400。然而这次的8代i3却和7代一样保持了DDR4 2400的支持,而对2666的支持欠奉,再加上背面电容排布与7代i5的高度一致,让人不得不怀疑8代i3的血统,你懂的。
没办法,飘哥只能将内存设置到DDR4 2400 CL15来进行今天的测试。
其实主板可以测的东西不多,飘哥选择了Cinebench R15,AIDA64和3Dmark来对这款新主板进行测试。
Cinnbench R15的成绩为590分,性能基本上和7代的i5 7500一样。考虑到这颗CPU是我579元购得,这个性价比算得上相当不错了。
3DMark FSE的物理得分也是i57500的水准,意料之中。
内存与缓存测试当中,DDR4 2400双通道就是这个平台的极限了,如果想要更高的内存性能你还是得买Z370,附上同样内存下Z370的成绩:
最后我们也进行了温度测试,室温25度,开放式平台,看一下酷冷至尊的UFO散热器到底表现如何。
经过了半个小时的FSE单拷,CPU没有一个核心超过55度,我觉得还是很满意的,这个成绩在体积近似的下压式散热器当中算是不错的水平。
- 总结 -
作为一款主流级别的芯片组,B360其实并没有给我什么惊喜。虽然它提供了8代平台最高性价比的选择,但不管是仍然超不上去的“XMP”内存,还是依然没有可能的多卡SLI,其实都和B250没有什么区别。要说它有什么亮点的话,可能也就是它有可能继续支持下一代酷睿CPU了,毕竟,按照官方的钦定,Z370是不能支持的,你得买Z390。
不过Ryzen 2也就是这个月的事儿了,究竟鹿死谁手,咱还是骑驴看唱本,走着瞧吧~
来源:极客湾
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